Silicon Wafer Laser Cutting Machine ya rena ke theknolotši ya maemo a godimo yeo o e hlokago go šuthiša khamphani ya gago go ya maemong a latelago.
Ka go nepagala ga yona mo go sa bapišwego le go ithekga, motšhene wo o tla fetoša tsela yeo o dirago di- wafer tša silicon.
Tsenya tšhelete go tše kaone, gomme dipoelo tša gago di tla hlatloga!
Tlhaloso ya Ditšweletšwa .
| Leina la porduct . |
Silicon Wafer Laser ho itšeha mochine .
|
| Matla a dipholo tsa . | 1000W/1500W/2000W/3000W |
| Bolelele ba maqhubu a setsi sa laser . |
1080±5nm .
|
| Mokgwa wa go Fodiša . | Go fodiša meetse . |
| Boleng bja mahlasedi a laser . |
M2=1.1
|
| XYZ Axis Leeto la . |
X350 * Y350 * z100mm (e tlwaelehileng) .
|
| Boeletša go nepagala ga go beakanya maemo . |
0,5mm e 1.1.
|
| Boima | 400 kg . |
| Lebelo la go šikinyega . |
Max: 2 5 0 5 mm/s .
|
|
Mokgwa wa go Fodiša .
|
Go fodiša meetse . |
| Bogolo bja kakaretšo . |
L108 * W100 * H188 CM .
|
Dihlahiswa kopo .
Silicon Wafer Laser Cutting Machine ke theknolotši ya maemo a godimo yeo e fetotšego intasteri ya di-semiconductor. e dumelela go sega ka go nepagala ga di-wafer tša silicon, go kgonthišetša go nepagala mo gobotse kudu le boleng, tšeo di nyakegago bakeng sa go hlama di-microchip le dikarolo tše dingwe tša mohlagase. theknolotši ye ya maemo a godimo e thušitše kudu kgolo ya elektroniki, go oketša lekala la yona la elektroniki, go oketša le go šoma gabotse ga didirišwa tša elektroniki.
Ka mehola e mentši, go akaretša le dinako tša go šoma ka lebelo le boleng bjo bo phagamego bja go sega, Silicon Wafer Laser Cutting Machine ke sedirišwa sa bohlokwa kudu go kgwebo efe goba efe ya semiconductor yeo e lekago go dira gore tshepedišo ya bona ya go dira dilo e šome gabotse.
Batho le bona ba botšiša .
Tsela ya go sega silicon wafer?
Go sega wafer ya silicon ke kgato ya bohlokwa tšweletšong ya ditšweletšwa tše mmalwa tša mohlagase, go akaretša le di-microchip, disele tša letšatši, le di-LED . thekniki e akaretša go dira dikotwana tše di nepagetšego go hwetša bogolo bjo bo swanetšego le sebopego sa silicon wafer. go sega wafer ya silicon, sega sa laser goba saga ya taemane e šomišwa{2}}
Sa pele, wafer e hlwekišwa ka botlalo go tloša ditšhila dife goba dife tšeo di ka šitišago tshepedišo ya go sega. wafer e gona e bewa godimo ga sephaphathi bakeng sa go tsepama go ralala le tshepedišo ya go sega. ge wafer e šetše e tsepame, legare la saga goba laser e theošetšwa ka godimo ka go tšwela pele, go dirišwa kgatelelo ya seetša go efoga go thuba goba go chipping{2}} go boeletšwa go fihlela ge sebopego se se nyakegago le ditekanyetšo di a fihlelelwa go fihlela ge sebopego se se nyakegago se boeletšwa go fihlela ge sebopego se se nyakegago se boeletšwa go fihlela ge sebopego se se nyakegago
Go sega silicon wafers ke tshepedišo ye e nepagetšego kudu le ya theknolotši yeo e nyakago boitemogelo le tlhokomelo ya dintlha. ka didirišwa le dithekniki tše di swanetšego, go segwa mo go nepagetšego go ka phethwa, go tšweletša dikarolo tša elektroniki tša maemo a godimo.
FAQ .
1. Ke kgetha bjang motšhene wo o loketšego?
Hle laetša mohuta wa mošomo wo o nyakago gore motšhene o o phethe. Na o swailwe, o betlilwe, goba o segwa? Ke didirišwa dife tšeo o bolelago ka tšona ka go lebanya? Sega le Engrave: Ke botenya bofe bjo bogolo bja go sega? Ke bogolo bofe bja fasefase bja lefelo la mošomo?
2. Go tla tšea nako e kaaka’ng go amogela motšhene?
Mechine e tlwaelegilego gantši e fihla ka matšatši a mararo go ya go a šupago. didirišwa tše di kgethegilego di ka tšea kae goba kae magareng ga beke le kgwedi go phetha.
3. Na go tla ba le thekgo ya setegeniki yeo e hwetšagalago ge re reka motšhene?
Ge e le gabotse, tirelo ya rena ye botse kudu ya thekgo ya ka morago ga theko e loketše go thuša bareki ka matshwenyego afe goba afe a sethekniki. Ka morago ga ge o amogetše didirišwa, ditsebi tša rena di tla go thuša ka go hloma le go tlwaetša.
Ee, ruri re tla. Hle bušetša karolo ye kgolo go feme ya rena, gomme re tla go lokiša le go go bušetša go wena mahala nakong ya nako ya tiisetšo. Ge re sa kgone go lokiša karolo ye e senyegilego ka nepagalo go ralala le nako ya tiisetšo, re tla go fa legato la mahala{2}} PS: Se se sa akaretše go apara se se tlwaelegilego le tshenyo yeo e bakwago ke motho{4}}
1) Ka kakaretso, re tla fana ka CFR ditjeo bakeng sa mechine e meholo, e boima . dintho tse khōlō, tse boima di molemo ka ho fetisisa di rwalwa ke moea kapa metsi. Re tsamaisa thepa mahala ka sekepe ho ea boema-kepeng bo boholo ba naha ea hao; Customs clearance hloka tshebediso ya broker.
2) Go ya ka ditefišo tša DHL Express, re ka dira ditšhišinyo tša theko tša didirišwa tše nnyane. go latela seo, selo se ka tlišwa thwii mojakong wa gago.
Hle re "Ee." Re fana ka dikarolo tša go se šomišwe bakeng sa metšhene ya rena ka moka.
7. Re tla go lefela bjang?
Sa pele, hle ikopanye le rona. Re tla u romela imeile e nang le sehokela sa odara ka mor'a hore re netefatse hore mochine, dikarolo tsa ho setse, le thepa ea boikhethelo e fumaneha bakeng sa ho reka.
Dithegi tše di fišago .: Silicon Wafer tham mong bang laser ho itšeha mochine, China silicon wafer tham mong bang laser ho itšeha mochine bahlahisi, bafepedi, fektheri