Silicon Wafer Laser Cutting Machine ya rena ke theknolotši ya maemo a godimo yeo e nyakegago go iša mokgatlo wa gago maemong a latelago.
Go nepagala le go ithekga mo go sa bapišwego ga motšhene wo go tla fetoša tsela yeo o tšweletšago di- wafer tša silicon. go beeletša go tše kaone, gomme dipoelo tša gago di tla oketšega!
Tlhaloso ya Ditšweletšwa .
| Leina la porduct . |
Silicon Wafer Mochine wa go sega .
|
| Matla a dipholo tsa . | 1000W/1500W/2000W/3000W |
| Bolelele ba maqhubu a setsi sa laser . |
1080±5nm .
|
| Mokgwa wa go Fodiša . | Go fodiša meetse . |
| Boleng bja mahlasedi a laser . |
M2=1.1
|
| XYZ Axis Leeto la . |
X350 * Y350 * z100mm (e tlwaelehileng) .
|
| Boeletša go nepagala ga go beakanya maemo . |
0,5mm e 1.1.
|
| Boima | 400 kg . |
| Lebelo la go šikinyega . |
Max: 2 5 5 m e r / S .
|
|
Mokgwa wa go Fodiša .
|
Go fodiša meetse . |
| Bogolo bja kakaretšo . |
L108 * W100 * H188 CM .
|
Ditšweletšwa tša Ditšweletšwa .
Silicon Wafer Laser Cutting Machine ke sesebediswa seha-bohale hore o fetohile semiconductor indasteri. e nolofalletsa ho itšeha ka nepo ya silicon wafers, ho netefatsa hore ho nepahala le boleng hlokahala bakeng sa tlhahiso ea microchips le likarolo tse ling tsa motlakase. Theknoloji ena e seha-bohale e thusitse haholo kgolo le ntshetsopele ya indasteri ea elektronike, encipance le ditjeo-effectiveness
Ka mehola e mentši, go swana le dinako tše kopana tša go šoma le boleng bjo bo phagamego bja go sega, motšhene wa go sega wa laser wa Silicon Wafer ke sedirišwa sa bohlokwa bakeng sa khamphani efe goba efe ya di-semiconductor yeo e nyakago go dira gore tshepedišo ya bona ya go dira dilo e šome gabotse.
Batho le bona ba botšiša .
Na o ka sega silicone ka sedirišwa sa go sega laser?
Ee, silicone e ka segwa ka go šomiša sedirišwa sa go sega laser. go sega ka laser ke tsela ye e šomago gabotse le ye e nepagetšego ya go sega le go betla didirišwa tše di fapanego, go akaretšwa silicone. sedirišwa sa go sega laser se a qhibidiga le go dira gore didirišwa tša silicone di be mouwane go bapa le mola wa go sega wo o nyakegago ka go šomiša sedirišwa se maatla sa go sega . se se tšweletša go segwa mo go hlwekilego ka ditlakala tše nnyane le go hloka mohola ga mošomo wa tlaleletšo wa go fetša.
Silicone ya go sega ka laser e kgolo bakeng sa go tšweletša ditiiso tša tlwaelo, di-gasket, le dikarolo tše dingwe tše di bonolo bakeng sa diintaseteri tše dintši, go akaretša le tšwelopele ya tša kalafo, ya dikoloi le ya intaseteri{0}} thekinolotšing ya laser di e kgontšhitše go sega didirišwa tše koto tša silicone, e e nea tharollo e fapa-fapanego bakeng sa dinyakwa tše dintši tša tšweletšo{1}
FAQ .
1. Ke kgetha bjang motšhene wo o loketšego?
Hle bolela gore ke mohuta ofe wa mošomo wo o nyakago gore motšhene o o phethe. o swailwe, o betlilwe, goba o segwa? Ke didirišwa dife tšeo o bolelago ka tšona ka go lebanya? Sega le Engrave: Ke botenya bofe bjo bo phagamego bja go sega? Bonyane bja bogolo bja lefelo la mošomo ke bofe?
2. Go tla tšea nako e kaaka’ng go hwetša motšhene?
Mechine e tlwaelegilego ka tlwaelo e fihla ka matšatši a mararo go ya go a šupago. didirišwa tše di kgethegilego di ka tšea selo le ge e le sefe go tloga bekeng go ya go kgwedi go phetha.
3. Na thušo ya setegeniki e tla fihlelelwa ka morago ga ge re hweditše motšhene?
Ge e le gabotse, sehlopha sa rena sa thekgo sa ka morago ga theko se se kgethegilego se hwetšagala go thuša bareki ka ditaba dife goba dife tša sethekniki. Ka morago ga ge o amogetše didirišwa, ditsebi tša rena di tla go thuša ka go hloma le go tlwaetša.
Ee, ka nnete re tla. Hle bušetša karolo ye kgolo khamphaning ya rena, gomme re tla go lokiša le go go bušetša go wena mahala ka gare ga nako ya tiisetšo. ge re sa kgone go lokiša karolo ye e senyegilego ka tshwanelo nakong ka moka ya tiisetšo, re tla fa legato la mahala. PS: se ga se akaretše go apara le go gagoga ka mehla goba tshenyo yeo e bakwago ke motho{4}}
1) Ka kakaretso, re tla fana ka CFR ditjeo bakeng sa mechine e meholo le e boima . Lintho tse khōlō le tse boima li ho molemo ka ho fetisisa lipalangoang ka moea kapa metsi. Re tla rwala thepa mahala ka sekepe ho ea boema-kepeng bo boholo ba naha ea hao; Customs clearance hloka thušo ya borokgwe.
2) Go ya ka ditheko tša DHL Express, re ka fa ditšhišinyo tša theko tša didirišwa tše nnyane. go latela seo, selo se ka tlišwa thwii mojakong wa gago.
Hle re, "Ee." Re fana ka dikarolo tša go sepela bakeng sa metšhene ya rena ka moka.
7. Re tla go lefela bjang?
Sa pele, hle ikopanye le rona. Re tla u romela imeile e nang le sehokela sa odara hang ha re ntse re tiisitse hore mochine, dikarolo tsa ho setse, le thepa ea boikhethelo e fumaneha ho reka.
Dithegi tše di fišago .: Silicon Wafer seha mochine, china silicon wafer ho itšeha mochine bahlahisi, bafepedi, fektheri