Silicon wafers di dirišwa kudu go tšweletšong ya didirišwa tša elektroniki go swana le microprocessors le disele tša letšatši. go fihlelela ditekanyetšo tše di nyakegago, di swanetše go feta ka palo ya megato ya. metšhene ya laser e šomišwa kudu ka intastering go šoma di-wafer tša silicon ka lebaka la go nepagala ga yona, lebelo, le go dira dilo ka go fetišiša{2}}
Mokgwa wa go thwala didirišwa tša laser go alafa di-wafer tša silicon o na le megato e mentši. pele, wafer e hlwekišwa ka botlalo go tloša ditšhila le ge e le dife goba ditlakala. wafer e šireletšwa kotsing nakong ya tshepedišo ya laser ka go bea legato le lesesane la dilo godimo ga yona. dimelo tša laser, go swana le maatla le bogolo bja letheba, di kgethwa go ya ka mafelelo ao a reretšwego ao a reretšwego.
Mahlasedi a laser a lebišitšwe go wafer, a dira gore sedirišwa se moyafale goba se qhibidige ntlheng ya go tsepama. se se dumelela phetogo ya bokagodimo bjo bo nepagetšego le bjo bo nepagetšego godimo ga wafer, go swana le go sega, go phunya, go tloša, goba go tšhuma{1}} go sepela ga mahlasedi a laser go laolwa ka nepo e le gore go tšweletšwe mohlala goba sebopego se se nyakegago go wafer{2}
Didirišwa tša laser bakeng sa go šoma di-wafer tša silicon di nea go nepagala mo gobotse kudu, go nepagala le lebelo. metšhene ya laser le yona e nea go feto-fetoga le maemo, go dumelela mehutahuta ya dikgetho tša go šoma. go tlaleletša, tshepedišo ya laser e ka dirwa go di-wafer tša bogolo bjo bo fapanego, botenya, le didirišwa{2}}
Ka kakaretso, ho sebelisa laser ho hlahisa silicon wafer ke theknoloji e atlehang haholo e nang le melemo e fapa-fapaneng fetang mekgwa ya tshebetso ya setso tshebetso{0}} Ge theknoloji ya laser e ntse e tsoela pele, tshebediso ya thepa laser ka silicon wafer tlhahiso e projected ho tsoha ka bokamoso.